1 "经典"HPCC现状(MPP硬件概述) -- 1996年6月 2 HPCC的硬件状况摘要 -- 1996年 3 HPCC中一些硬件的体系结构及现状 - I 4 HPCC的技术推动力量 5 特征尺寸(Feature Size)对性能的影响 6 增长中的芯片集成度 7 特征尺寸(Feature Size)及圆片尺寸(Die Size)的发展趋势 -- 作为时间的函数 8 超级计算机内存容量及RAM集成度的发展趋势 9 RAM集成度增长趋势和CPU性能增长的比较 10 半导体技术发展的里程碑 -- 1992年 11 CMOS技术和并行处理器芯片计划 12 并行计算机体系结构问题 13 并行成分的粒度 14 并行内存体系结构的类别 -- 逻辑结构 15 并行内存体系结构的类别 -- 物理特性 16 共享与分布存储的模式 17 通信网络的种类 -- 包括 ... 18 互连拓扑结构的例子 19 网络的延迟及带宽 20 以微秒表示的传送时间 -- 共享存储操作和明确的消息传递操作 21 0字节消息(延迟)和1M字节消息(带宽)的延迟/带宽 22 HPCC中一些硬件体系结构及其现状 -- II 23 共享存储与分布存储的对比 24 Gordon Bell的SNAP体系结构 - I 25 Gordon Bell的SNAP体系结构 - II 26 Gordon Bell的SNAP体系结构 - III 27 Mark Baker对元级计算/群机管理计划的回顾 28 可选的超级计算资源 29 并行/分布式计算 -- 通信特点 30 关于并行和分布式计算的一些评论 31 某些并行和分布式系统的通信性能 32 分布式系统面临的一些问题