1 "经典"HPCC现状(MPP硬件概述) -- 1996年6月
2 HPCC的硬件状况摘要 -- 1996年
3 HPCC中一些硬件的体系结构及现状 - I
4 HPCC的技术推动力量
5 特征尺寸(Feature Size)对性能的影响
6 增长中的芯片集成度
7 特征尺寸(Feature Size)及圆片尺寸(Die Size)的发展趋势 -- 作为时间的函数
8 超级计算机内存容量及RAM集成度的发展趋势
9 RAM集成度增长趋势和CPU性能增长的比较
10 半导体技术发展的里程碑 -- 1992年
11 CMOS技术和并行处理器芯片计划
12 并行计算机体系结构问题
13 并行成分的粒度
14 并行内存体系结构的类别 -- 逻辑结构
15 并行内存体系结构的类别 -- 物理特性
16 共享与分布存储的模式
17 通信网络的种类 -- 包括 ...
18 互连拓扑结构的例子
19 网络的延迟及带宽
20 以微秒表示的传送时间 -- 共享存储操作和明确的消息传递操作
21 0字节消息(延迟)和1M字节消息(带宽)的延迟/带宽
22 HPCC中一些硬件体系结构及其现状 -- II
23 共享存储与分布存储的对比
24 Gordon Bell的SNAP体系结构 - I 
25 Gordon Bell的SNAP体系结构 - II
26 Gordon Bell的SNAP体系结构 - III
27 Mark Baker对元级计算/群机管理计划的回顾
28 可选的超级计算资源
29 并行/分布式计算 -- 通信特点
30 关于并行和分布式计算的一些评论
31 某些并行和分布式系统的通信性能
32 分布式系统面临的一些问题