胶片2:HPCC未来II:2007年的Petaflop性能
描绘了一些有关HPCC未来的国家性研究方向,它开始于1994年2月在Pasadena召开的会议
SIA(Semiconductor Industry Association,半导体工业协会)的计划保证了内存和CPU设计方案的顺利实施
描绘了硬件结构 -- 包括CPU中的超导体方案和PIM(Processor in Memory)方案,以及互连中的光学方案
从1996年6月在Bodega Bay会议中可以看出,软件位置已经由notes占领
预计新算法所起的作用将变得更为重要
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